Mikroelektroonika puhasruum on spetsiaalne tootmiskeskkond, mis tagab toote kvaliteedi ja efektiivsuse mikroelektroonikatööstuses. Selle projekti puhul võetakse arvesse palju tegureid, nagu õhu puhastamine, temperatuur, niiskus, elektrostaatiline ja mürakontroll jne.
Erinevad mikroelektroonika puhasruumi rakenduste klassid:
1.Integraallülituste tootmine
- ISO 1 - 3: kasutatakse sageli kõige arenenumates fotosöövitamise, söövitamise ja muudes protsessides, mis nõuavad ülimalt kõrget kontrolli väikeste osakeste üle ja kerge saastumine võib põhjustada kiibi defekte.
- ISO 4 - 5: sobib õhukese kile sadestamiseks, ioonide implanteerimiseks ja muudeks kiibi tootmise protsessideks ning sellel on ka ranged osakeste kontrolli nõuded.
2.Pooljuhtide kapseldamise test
- ISO 6 - 7: see võib vastata enamiku pakenditesti linkide nõuetele, nagu kiibipakend, funktsionaalne test jne.
3. Paneelekraanide tootmine
- ISO 5 - 6: kasutatakse LCD-paneelide tootmisel katmiseks ja eksponeerimiseks.
4. Elektroonikakomponentide tootmine
- ISO 7 - 8: kasutatakse suhteliselt madalate keskkonnanõuetega elektroonikakomponentide, nagu takistid, kondensaatorid jne, tootmiseks.
Lühidalt öeldes, mida kõrgem on puhasruumi klass, seda vähem on õhus hõljuvaid osakesi, mida saab kontrollida, seda puhtam on keskkond ja seda sobivam on mikroelektroonika tootmisprotsessid, mis nõuavad äärmiselt rangeid tootmiskeskkondi. Madalama klassi puhasruum sobib aga tootmisprotsessideks, mis nõuavad suhteliselt kobedat keskkonda.
Mikroelektroonika puhasruumi õhupuhastussüsteemi peamised seadmed:
1.Õhufilter
- Esmane efektiivsusfilter: kasutatakse peamiselt suuremate osakeste, nagu tolm, karvad jne, filtreerimiseks, et mängida õhu puhastamisel esialgset rolli.
- Keskmise efektiivsusega filtrid: filtreerivad keskmise suurusega tahkete osakeste saasteained ja parandavad veelgi õhu puhtust.
- HEPA-filter: võtmeseade kõrge puhtuse saavutamiseks, millel on kõrge filtreerimise efektiivsus osakeste puhul, mille suurus on üle 0,3 mikronit
- Ülikõrge efektiivsusega filter (ULPA filter): 0.1 - 0,3 mikroni suuruste osakeste puhul võib selle filtreerimise efektiivsus olla üle 99,999% ja seda kasutatakse sageli kohtades, kus on väga kõrged puhtusnõuded.
2. Ventilaator
- Vastutab õhuvoolu juhtimise eest, õhu läbi filtri ja ringluse eest puhtas ruumis.
3. Kanal
-kasutatakse filtreeritud õhu edastamiseks, et tagada õhu ühtlane jaotus puhasruumi kõikidesse piirkondadesse.
4. Värske õhu käitlemisseade
- sisestage väljas värske õhk, filtreerige see ning reguleerige temperatuuri ja niiskust vastavalt puhta ruumi vajadustele.
5. Õhupuhastusseade
- integreerida mitmesuguseid puhastus- ja konditsioneerimisfunktsioone, nagu filtreerimine, steriliseerimine, niiskuse eemaldamine, niisutamine ja nii edasi.
6. Staatilise rõhu kamber
- stabiliseerib õhuvoolu, vähendab õhuvoolu turbulentsi ja müra ning tagab ühtlase õhuvoolu läbi filtrite.
7. Summuti
- Vähendage ventilaatorite ja õhuvoolu tekitatavat müra, tagades vaikse töökeskkonna
8. Diferentsiaalrõhu andurid ja kontrollerid
- Jälgige rõhkude erinevust puhasruumi eri piirkondade vahel, et tagada õhuvool eelnevalt kindlaksmääratud suunas, et vältida saasteainete ristsaastumist.
Need seadmed töötavad koos tagamaks, et mikroelektroonika puhastusruumi õhukvaliteet saavutaks nõutava puhtusklassi.
Mikroelektroonilise puhasruumi tehnika peamised sammud ja tehnilised punktid:
1. Disaini planeerimine: vastavalt tootmisprotsessile ja nõuetele määrake puhta ruumi klass, pindala, paigutus jne. Samal ajal määrake personali, materjalide ja seadmete voolutee, samuti õhupuhastuse, kliimaseadme projekt ja valgustussüsteeme tuleks kaaluda.
2. Ehituskonstruktsioon: sellel peaks olema hea tihendus- ja soojusisolatsioonivõime, et vähendada väliskeskkonna mõju sisemusele. Samal ajal on vaja kasutada materjale, mis ei tekita kergesti tolmu ja staatilist elektrit, näiteks roostevaba teras ja alumiiniumisulam.
3. Õhupuhastussüsteem: see on mikroelektroonika puhasruumitehnika põhiosa. Tavaliselt kasutatakse siseõhus oleva tolmu, bakterite, viiruste ja muude saasteainete eemaldamiseks suure efektiivsusega filtreid, ventilaatoreid, õhukanaleid ja muid seadmeid, et õhk saavutaks teatud puhtuse taseme.
4. Kliimaseade: see peab suutma kontrollida sisetemperatuuri, niiskust ja rõhuerinevust, et see vastaks tootmisprotsessi nõuetele. Samal ajal tuleks tegevuskulude vähendamiseks kasutusele võtta energiasäästlikud ja keskkonnasõbralikud kliimaseadmed ja -tehnoloogia.
5. Elektrostaatiline juhtimine: mikroelektroonika tootmisprotsessis tekib staatilist elektrit, mis mõjutab toote kvaliteeti. Seetõttu on vaja võtta kasutusele staatilise elektri kõrvaldamise meetmed, näiteks staatiliste eemaldajate kasutamine, antistaatiliste põrandate paigaldamine jne.
6. Mürakontroll: Müra mõjutaks töö efektiivsust ja personali tervist, mistõttu tuleb kasutusele võtta müratõrjemeetmed, näiteks heliisolatsioonimaterjalide kasutamine, summutite paigaldamine jne.
7. Valgustussüsteem: see peaks suutma tagada piisava heleduse ja ühtluse, et vastata tootmisprotsessi nõuetele. Samal ajal tuleks kasutuskulude vähendamiseks kasutusele võtta energiasäästlikud ja keskkonnasõbralikud valgustusseadmed ja -tehnoloogiad.
8. Personali- ja materjalihaldus: töötajate ja materjalide sisenemist ja väljumist tuleb rangelt juhtida ja kontrollida, et vähendada väliste saasteainete sissetoomist. Samal ajal tuleks töötajaid koolitada, et parandada nende puhtusealast teadlikkust ja tegutsemisoskusi.
9. Katsetamine ja kontrollimine: pärast puhta ruumi ehitamist tuleks läbi viia katse ja kontrollimine, et tagada puhta ruumi toimimise vastavus projekteerimisnõuetele, mis hõlmavad õhu puhtust, temperatuuri, niiskust, rõhuerinevust, staatilist elektrit jne.
Kokkuvõtteks võib öelda, et mikroelektrooniline puhasruumide tehnika on keeruline süsteem, mis nõuab mitmeid tegureid. Ainult arenenud tehnoloogia ja seadmete kasutuselevõtuga saab ehitada nõuetele vastava puhasruumi.
Kuum tags: mikroelektroonika puhasruum, Hiina mikroelektroonika puhasruumi tarnijad, tootjad, tehas
